446: Socket774 (ワッチョイ 0f66-xfOI) 2024/03/05(火) 11:04:11.61 ID:TfaGXumt0
i7-4790K 4.2GHz+風神スリムで運用していて、最近メモリ増設のためクーラーフィン下部にメモリを斜めにくぐらせ実装した
その後エンコでCPU100%にすると0,1コア温度が100℃になりBSOD出るようになってしまった
グリスが乾いてた所にフィンが浮き上がるような力が掛かったのかと考えグリス再塗布したが改善しなかった
トップフローのHX6200Dを取り寄せ組み付けたら同じ動作条件で70℃くらいに収まった
ここで判ったのはヒートパイプ直接接触タイプより銅台座経由タイプのほうが熱の移動が素早く行われるのでは?ということ
直接接触(アルミ台座)だとパイプ裏側からの熱の進入がかなり遅延すると思う
その後エンコでCPU100%にすると0,1コア温度が100℃になりBSOD出るようになってしまった
グリスが乾いてた所にフィンが浮き上がるような力が掛かったのかと考えグリス再塗布したが改善しなかった
トップフローのHX6200Dを取り寄せ組み付けたら同じ動作条件で70℃くらいに収まった
ここで判ったのはヒートパイプ直接接触タイプより銅台座経由タイプのほうが熱の移動が素早く行われるのでは?ということ
直接接触(アルミ台座)だとパイプ裏側からの熱の進入がかなり遅延すると思う
447: Socket774 (ワッチョイ cb8a-uB8S) 2024/03/05(火) 11:25:54.28 ID:4QeKWVmp0
ダイレクトタッチタイプは加工精度が問われるらしいよ
だから一流メーカーの高級品じゃないと理論的な優位性が正しく発揮されないとかなんとか
だから一流メーカーの高級品じゃないと理論的な優位性が正しく発揮されないとかなんとか
448: Socket774 (ワッチョイ ef76-HYme) 2024/03/05(火) 11:59:55.48 ID:BH94GjEG0
安物ダイレクトタッチはぜんぜん平面出てねーもんな
449: Socket774 (スッップ Sdbf-VTk3) 2024/03/05(火) 12:10:06.16 ID:XURMfvKCd
CPUも平面じゃないから平面じゃダメやろ
自分で研磨するならいいが
自分で研磨するならいいが
454: Socket774 (ワッチョイ ef76-HYme) 2024/03/05(火) 13:07:34.11 ID:BH94GjEG0
>>449
平面とか凸面とかそういうレベルじゃなくてガタガタなんだよ
平面とか凸面とかそういうレベルじゃなくてガタガタなんだよ
457: Socket774 (スッップ Sdbf-VTk3) 2024/03/05(火) 13:26:36.99 ID:XURMfvKCd
>>454
CPUもだよ
CPUもだよ
458: Socket774 (ワッチョイ ef76-HYme) 2024/03/05(火) 13:28:33.62 ID:BH94GjEG0
>>457
指に引っかかるレベルでガタガタなIHSなんか見たことねーぞ
指に引っかかるレベルでガタガタなIHSなんか見たことねーぞ
451: Socket774 (ワッチョイ 0fe1-zqCT) 2024/03/05(火) 12:22:49.54 ID:dtYhEI070
接触不良じゃないの
今のベースプレートってintelに合わせて多少なりとも凸らせてるので
平面になってる方が珍しいぐらいでは
ベースプレートの方が性能高いなら虎徹3の冷却能力が高いということになり
他社も4本パイプにベースプレート付けてるのでは
今のベースプレートってintelに合わせて多少なりとも凸らせてるので
平面になってる方が珍しいぐらいでは
ベースプレートの方が性能高いなら虎徹3の冷却能力が高いということになり
他社も4本パイプにベースプレート付けてるのでは
452: Socket774 (スッップ Sdbf-VTk3) 2024/03/05(火) 12:52:14.20 ID:XURMfvKCd
ベースプレートだからなんでも性能が高いかと言われれば
やっぱ工作精度とかが関係してくるから一概には言えないのでは?
やっぱ工作精度とかが関係してくるから一概には言えないのでは?
455: Socket774 (オッペケ Sr4f-62rD) 2024/03/05(火) 13:12:01.65 ID:YZzh37bDr
そりゃー冷えねーよ
463: Socket774 (ワッチョイ 0f66-xfOI) 2024/03/05(火) 17:53:13.06 ID:TfaGXumt0
>>455
これこれ
パイプ間の熱伝導はあるみよりは銅のほうが良さそうに思う
これこれ
パイプ間の熱伝導はあるみよりは銅のほうが良さそうに思う
459: Socket774 (ワッチョイ 3bcf-ZLJX) 2024/03/05(火) 13:40:28.45 ID:e5+3kWdj0
サイズ曰く「ダイレクトタッチ式は"ヘロヘロ"になる」と言うしね
460: Socket774 (スッップ Sdbf-Ncoa) 2024/03/05(火) 14:15:04.75 ID:M7O55e5Cd
応答性は良くなるけどバッファが減る感じなのかね
461: Socket774 (ワッチョイ 1be8-ilwo) 2024/03/05(火) 15:12:19.49 ID:smEmdAoC0
ダイレクトタッチのほうが優れてるならノクチュアとか全機種ダイレクトタッチにしてると思うんだけどな
462: Socket774 (スッップ Sdbf-Ncoa) 2024/03/05(火) 15:38:33.77 ID:M7O55e5Cd
まあダイレクトタッチなハイエンドモデルクーラーがない時点でね
464: Socket774 (ワッチョイ 0fe1-zqCT) 2024/03/05(火) 19:02:43.79 ID:dtYhEI070
冷却性能的に関係があるとすればベースプレートだと凸に出来るぐらいじゃないの
確かにベースプレートを凸にした製品だとintelで性能が上がる傾向があるな
その代わりryzenの冷却性能落ちる傾向あるけど
確かにベースプレートを凸にした製品だとintelで性能が上がる傾向があるな
その代わりryzenの冷却性能落ちる傾向あるけど
465: Socket774 (ワッチョイ 1be8-ilwo) 2024/03/05(火) 19:09:26.15 ID:smEmdAoC0
intelがソケット改善して凹まなくなったら凸ベース黒歴史になりそう
466: Socket774 (ワッチョイ 3bcd-uB8S) 2024/03/05(火) 19:19:05.46 ID:jsjJghM40
ダイレクトでも凸に出来るようだよ
450: Socket774 (ワッチョイ 9f03-If2R) 2024/03/05(火) 12:18:29.90 ID:eSf63OzM0
パイプ間の隙間がどうしても出てくるからなあo(^-^)o
その点ベースプレートならそれなりにCPUと接触もできるし、吸い上げた熱をヒートパイプに満遍なく伝えられるんだぞo(^-^)o
その点ベースプレートならそれなりにCPUと接触もできるし、吸い上げた熱をヒートパイプに満遍なく伝えられるんだぞo(^-^)o
サイズ SCYTHE ツインタワー・サイドフロー型CPUクーラー 2重反転方式ファン FUMA3
posted with AmaQuick at 2024.03.06
コメント
コメント一覧 (30)
グラボだとハイエンドでも採用例あるんだよね
CPUとGPUでは一緒くたにできない結果なのか知らんけど
wavefanc
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wavefanc
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今更なんやねん
wavefanc
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もう出ないのかな
なんとなくヒートパイプより冷えそうな気がするが
出ないってことは冷えないんだろうな
wavefanc
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wavefanc
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wavefanc
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パイプを潰してある分、内部の通りが悪いからだと思ってる
wavefanc
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wavefanc
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wavefanc
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この件だけじゃ直接接触が原因という結論にはならないわ
そもそも風神スリムの重量が289gって、性能はリテールクーラー並なんじゃ
wavefanc
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ダイレクトタッチは旧式だと思う
wavefanc
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純正金具の硬いバネで押し付けたらそりゃ凹むし曲がるわ、接触面も悪くなるわ
wavefanc
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Devilおじさんはまだ健在なのか
wavefanc
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コストを重視したCPUクーラーもHDTやりがちだけどあれは設計諦めてるだけかもw
wavefanc
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買い換えりゃ済むね
wavefanc
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メーカーはベース部分をコストカットしたいからやってるだけ
それに騙されて買うのは自己責任
wavefanc
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