AMDのRyzen 9000 「Zen5」およびRyzen 7000 「Zen4」CPUは、最近のWindows 11 24H2アップデートで大きなパフォーマンス・アップグレードを得た。

AMD、最新のWindows 11 24H2アップデートで「Cards On Deck」を投入、Ryzen 9000「Zen5」とRyzen 7000「Zen4」CPUに大幅な性能アップグレードをもたらす

AMDが発表したRyzen 9000「Zen5」デスクトップCPUは、業界からの批判にさらされた。このプロセッサーは、特にゲーム・アプリケーションで期待された性能を達成することができず、その主な原因の1つは、マイクロソフト・ウィンドウズOS内のサポートが不十分であったことであることが判明した。AMDは以前のアップデートで、レビュアーが報告している性能とAMD自身が公表している公式な数値の間にギャップがあると述べており、その主な原因はむしろ、AMDが管理者権限で有効にしているブランチ・プレディクターのOS最適化にあるようだ。

本題に入ると、今度の Windows 11 24H2 アップデートでは、分岐予測の改善が行われることになっており、このアップデートは、これまで行われていなかった Ryzen 9000 「Zen5」 CPU の分岐予測能力を活用するものと言われている。

AMDの内部テストでは、Ryzen 7000「Zen4」CPUと比較して、1080pで平均9％のパフォーマンス向上が報告されているが、幸いなことに、Hardware Unboxedなどのメディアは現在、Team RedのCPUで新しいWindows 11パッチをテストすることに成功しており、興味深いことに、結果は異なることを物語っている。



Hardware Unboxedが実施したベンチマークによると、AMDのRyzen 9000「Zen5」CPUは、複数のタイトルで2桁の性能向上を記録しており、世代アップグレードでこのような向上が見られることを考えると、これは確かに驚くべきことだ。

しかし、AMDのRyzen 7 9700XとRyzen 7 7700Xを比較すると、Windowsアップデート後の性能差はごくわずかであり、Zen4も最新アップデートで性能がアップしていることから、チーム・レッドの当初の主張に反論している。こうした性能アップは、AMDのZen5アーキテクチャに限ったことではない。

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教えてクレメンス

当方9900Xが欲しい5900X使いです
X800系統搭載マザーボードにはSATA端子が2基しかないんですね
一方X600系統搭載マザーボードには4基ついてるようですんで
OPTx2+HDDx2でSATAが最低でも4基欲しい自分はX600系統搭載の
マザーボードを選んだほうが良さそうですね
初物に食指が動いたんですがUSB4.0以外大して変わらんようですし
ただX600系統搭載でもものによってはSATAを4基ではなく6基
装備した機種もあるようなんでX800系統搭載でも同様にSATAが
増量された機種が出たりするんでしょうか

Gigabyteは、近未来的な美しさと強力なVRM設計を特徴とするハイエンドX870E AORUS Masterマザーボードを発表しました。

GigabyteのX870E AORUS Masterは、AM5 CPU、最大256GB DDR5メモリ対応の最高の「マスター」マザーボードです。

Gigabyte X870E AORUS Masterは、オーバークロッカーやエンスージアスト向けのプレミアムAORUS AM5マザーボードシリーズに位置づけられます。このマザーボードは、Zen 4および最新のZen 5アーキテクチャに基づくすべてのRyzen「AM5」CPUをすぐにサポートします。ギガバイトは、公式ウェブサイトですべての仕様と機能を明らかにしただけでなく、完全なマニュアルも提供した。

いくつかのマザーボードメーカーが新しいX870およびX870Eマザーボードを発表しましたが、9月に正式に発売されるため、ユーザーマニュアルを提供しているメーカーはありませんでした。Gigabyteは、多言語による詳細なマニュアルを提供する最初のメーカーです。マニュアルには、完全なレイアウトのボード図、ハードウェアのインストール、BIOSセットアップ、ドライバーのインストールガイドが含まれています。

主な特徴は以下の通り：
・AMD Socket AM5: Supports AMD Ryzen 9000 / 8000 / 7000 Series Processors
・Digital twin 16+2+2 phases VRM solution
・Dual Channel DDR5L 4*DIMMs with AMD EXPO Memory Module Support
・DDR Wind Blade: Enhanced Active Cooling for Memory Modules
・M.2 EZ-Match: Magnetic alignment for easy installation of large heatsinks
・WIFI EZ-Plug: Quick and easy design for Wi-Fi antenna installation
・EZ-Latch Plus: PCIe and M.2 slots with Quick Release & Screwless Design
・EZ-Latch Click: M.2 heatsinks with screwless design
・Sensor Panel Link: Onboard video port for hassle-free in-chassis panel setup
・Friendly UI: Multi-Theme, AIO Fan Control, and Q-Flash Plus Auto Scan in BIOS and SW
・New AORUS Power Center in HWinfo for real-time monitoring of CPU power phases
・Ultra-Fast Storage: 4*M.2 slots, including 3* PCIe 5.0 x4
・Efficient Thermal: VRM Thermal Armor Advanced with I/O ZONE AORUS LIGHTING & M.2 Thermal Guard XL
・Fast Networking：5GbE LAN & Wi-Fi 7 with directional Ultra-high gain antenna
・Extended Connectivity: Dual USB4 Type-C with DP-Alt, HDMI
・Reliable Audio: Realtek ALC1220 HD Audio & WIMA Audiophile Grade Capacitors
・Ultra Durable PCIe Armor: The metal back plate of PCIe x16 slot for enhanced durability
・PCIe UD Slot X: PCIe 5.0 x16 slot with 10X strength for graphics card

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MLID
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AIBもそれを確信しているが、AMD関係者はRDNA4は今年の第３四半期後半までに準備が整うはずだと確信していたので、RDNA4の「リリース時期」について常に細心の注意を払っていたが、情報元によればAMDが突然、間もなく発売に向けてRDNA4を準備しているとパートナーに向けて説明し、OEMと各AIBメーカーに対し、NVIDIAとリーカーと、貴方たちを欺くため「(RDNA4は)来年の第１四半期まで準備が整わない」と意図的に伝えたと語った。

最大16コアのRyzen 9000上位モデル「Ryzen 9 9950X/9900X」が遂に発売

　Zen 5アーキテクチャを採用したデスクトップ向け「AMD Ryzen 9000シリーズプロセッサ」（以下「Ryzen 9000」と表記）の上位モデルが発売された。今回入荷したのはAMD Ryzen 9 9950X、AMD Ryzen 9 9900Xの2つで、サーマルソリューション（CPUクーラー）は付属しない。

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9950X/9900X 発売!!

AMDのRyzen 9000X3D 「3D V-Cache 」デスクトップCPUの発表が延期され、新たな発表時期は2025年のCESに決まったと報じられている。

AMD Ryzen 9000X3D デスクトップCPUがCES 2025で発表へ、ゲーマー向け次世代3D Vキャッシュを搭載

[更新 - 8/22/2024] - 情報筋に聞いたところ、今年リリース予定のZen 5「Ryzen 9000X3D」はまだ1つあるようだ。

AMDのRyzen 9000X3D CPUは、3D V-Cacheテクノロジーを搭載しており、AM5デスクトップ・プラットフォームのレッドチームによる次の主要な発表となりそうだ。発売は当初、2024年後半に予定されており、10月が新チップのお披露目とされていたが、もうそうではなさそうだ。

Ryzen 9000X3D CES 2025?🤔

— HXL (@9550pro) August 22, 2024

AMDは公式にはRyzen 9000X3D CPUの発売時期を公表していなかったが、主要なマザーボードベンダー各社とは発売時期を共有していた。しかし、AMDは現在、マザーボード・パートナーと2度目の最新情報を共有しており、今回はリリースが2025年のCESに延期された。これは、AMDの次世代3D V-Cache CPUのリリースを期待していたゲーマーが、より高速なゲーム・パフォーマンスを手に入れるには、もう少し待たなければならないことを意味する。

AMD Ryzen 9000「Zen 5」デスクトップCPUは、同社が公式にベンチマークで示した性能を得られなかった多くのゲーマーを失望させたかもしれない。AMDはテスト手順全体を見直す必要があり、結局、Ryzen 9000 CPUはインテルの第14世代製品と同等の性能を発揮することが判明した。これは、競合製品よりも速いゲーム性能を求めるゲーマーは、Ryzen 9000X3Dの発売まで待たなければならないことを意味する。

ASUSも最近、X870E/X870マザーボードの発表でRyzen 9000X3D CPUを予告したが、後に削除した。実際、AMDはAM4およびAM5プラットフォーム向けに2つの新しいCPUを開発している。AMD Ryzen 5 5500X3Dは間もなくAM4プラットフォームで発売され、Ryzen 5 7600X3Dは来月AM5プラットフォームで発売される予定だ。

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8500Gから7600に変えたら
アイドル消費電力が32Wから47Wに上がったんだけど
これどうかして下げられないの？

ASUSは、ROG、ROG STRIX、TUF、PRIMEおよびProArtモデルでAMD Ryzen 9000 CPU用の次世代X870EおよびX870マザーボードを発表しました。

ASUSの次世代X870E & X870 ROG、ROG STRIX、TUF、PRIME & ProArtマザーボードが正式に発表されました。

ASUSは、X870EおよびX870チップセットを搭載したAMD 800シリーズのラインアップに、合計9種類の新しいマザーボードを発表しました。これらのマザーボードは、Ryzen 9000デスクトップチップなどのAMDの最新AM5 CPUを活用するエンスージアストおよびメインストリーム・ビルダー向けに設計されており、現在、すべての主要小売店で入手可能です。これらのマザーボードは9月下旬に発売される予定なので、店頭で販売されるのを待つ間、ASUSのラインナップを見てみよう。

しかし、その前に、ASUSがX870EとX870で何を提供しているかを見てみよう：
・ROG CROSSHAIR X870E HERO
・ROG STRIX X870E-E GAMING WIFI
・ROG STRIX X870-F GAMING WIFI
・ROG STRIX X870-A GAMING WIFI
・ROG STRIX X870-I GAMING WIFI
・TUF GAMING X870-PLUS WIFI
・ProArt X870E-CREATOR WIFI
・PRIME X870-P WIFI
・PRIME X870-P

ASUSのX870Eマザーボードは、新しくリリースされたRyzen 9000チップなど、AMD Ryzen CPU向けの新しい専用調整機能も搭載します。これらの機能には、ダイナミックOCスイッチャーが含まれ、現在のCPU電流/温度に基づいてAMD PBOまたはユーザー好みの設定をダイナミックに実行します。これにより、温度ヘッドルームが利用可能な場合は手動OCでマルチスレッド性能を向上させ、PBOが有効で電流ヘッドルームが利用可能な場合はシングルスレッド性能を向上させることができる。もう1つの機能はCore Flexで、クロック速度、電力、熱を制御してCPU性能を細かく調整することができます。

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ASUS Intros Next-Gen X870E & X870 Motherboards: ROG Crosshair X870E HERO, Mini-ITX ROG STRIX, TUF & Prime Models

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なんで5800X3Dが話題にも上がらんのかと思ったら
もうほとんど終売状態だったんだな