MecaPlasTronic Connection

Préparez vous, MecaPlasTronic Connection 2024 approche à grands pas ! Découvrez dès à présent les sujets des 9 conférences flash qui auront lieu le mardi 26 novembre au Mecaplastronic Lab. Nos conférences flash : - 10h10-10h25 : « L’électronique imprimée au service de la fabrication d’objets connectés » ; Speaker : Laetitia Fries, Innovation Manager, ISRA Cards - 10h30-10h45 : « Réchauffeur flexible et substrat intelligent pour applications industrielles » ; Speaker : Maxime WAWRZYNIAK, R&D Project Manager, ADDEV Materials - 11h50-12h05 : « L'électronique 3D rendue possible par la tampographie d'encres conductrices » ; Speaker : Thibaut Soulestin, Senior Application Ingénieur, Henkel - 12h10-12h25 : « Capteurs, antennes et CEM : boostez vos innovations avec l’expertise d’un Centre de Ressources Technologiques » ; Speaker : Elisabeth PATOUILLARD, Directrice Générale, CRESITT INDUSTRIE - 12h30-12h45 : « Electronique imprimée et automobile : avantages, cas d’usages et challenges technologiques »; Speaker : Damien BOUISSET, Business Development & Marketing Director, FORVIA - 14h05-14h20 : « 3DFLAXTRONICS : matériaux composites intelligents et durables à base d’organosheets en lin » ; Speaker : Christian Weisse, CEO, MCVE Technologie - 14h25-14h40 : « Un procédé unique de formage de pièces IME ou de films fonctionnels : la technologie PLASTITRONIC® » ; Speaker : Vincent DONIER, Chef de Projet, PLASTIFORM SAS Thermoformage Technique - 14h45-15h00 : « Optimiser la production avec des outils mécatroniques sur mesure : simplicité et performance » ; Speaker : Alexandre QUARREY, CEO, AQ-Tech | Ingénierie_multidisciplinaire - 15h05-15h20 : « Polytronics : votre guichet incontournable pour financer et réussir votre transformation numérique ! » ; Speaker : Julie Malaquin, Chargée de Mission Innovation de la région de Franche-Comté, POLYMERIS. Pour découvrir en détail le programme du congrès 👉https://lnkd.in/ed9T-jGa

🔔Annonce thématique conférence : Fonctionnalisation & Capteurs Dans le cadre de MecaPlasTronic Connection, nous sommes ravis de dévoiler la dernière session dédiée à l'exploration des avancées en fonctionnalisation et en technologies de capteurs à travers 3 conférences : - Conférence 1 : "Nouvelle perspective pour la fonctionnalisation plastronique de composites imprimés en 3D et de pièces thermoplastiques hautes performances : du prototype à la pièce finale" Speaker : INSA Lyon - Institut National des Sciences Appliquées de Lyon - Conférence 2 : "Recherche autour des textiles intelligents : entre défis techniques et création de matériaux multifonctionnels" Speakers : Thibault Dormois, R&D Engineer & Claire Eliot, R&D Engineer, ENSAIT - Ecole Nationale Supérieure des Arts et Industries Textiles - Conférence 3 : "Smart textile, combiner innovation produit et attente consommateur-utilisateur-client : un défi relevé par Eweave" Speakers : Delphine Vialleton, Responsable Innovation, SATAB & Valentin DÉCARROUX 🔗, Responsable marketing, Eweave solutions 📅 Rejoignez-nous le 26 novembre de 09h50 à 12h50 pour découvrir les dernières avancées en fonctionnalisation et en technologies de capteurs et comprendre comment ces innovations façonnent les matériaux et produits de demain. 🔔Conference theme announcement : Functionalisation & Sensors As part of MecaPlasTronic Connection, we are delighted to unveil the final session dedicated to exploring advances in functionalisation and sensor technologies through 3 conferences : - Conference 1: "New perspective for the plastronic functionalisation of 3D printed composites and high performance thermoplastic parts: from prototype to final part". Speaker : INSA - Conference 2 : "Research into intelligent textiles: between technical challenges and the creation of multifunctional materials" Speakers : Thibault Dormois, R&D Engineer & Claire Eliot, R&D Engineer, ENSAIT - Conference 3 : "Smart textiles, combining product innovation and consumer-user-customer expectations: a challenge taken up by Eweave".  Speakers : Delphine Vialleton, Innovation Manager, SATAB & Valentin Décarroux, Marketing Manager EWEAVE 📅 Join us on 26 November from 9.50am to 12.50pm to discover the latest advances in functionalisation and sensor technologies and understand how these innovations are shaping the materials and products of tomorrow.

🔔Annonce thématique conférence : Economie circulaire (éco-conception, industrialisation, recyclabilité, gestion des déchets, …) Dans le cadre de l'évènement MecaPlasTronic Connection, nous sommes ravis de dévoiler une nouvelle session dédiée à l’économie circulaire dans le secteur électronique à travers 3 conférences et 1 table ronde : - Conférence 14 : “L'électronique transitoire imprimée : améliorer la durabilité des systèmes de détection jetables” Speaker : Danick Briand, Group Leader, EPFL - Conférence 15 : “Démantèlement et recyclage de systèmes plastroniques 3D In Mold Electronics en polycarbonate” Speaker : en cours de confirmation, d'INSA Lyon - Institut National des Sciences Appliquées de Lyon - Conférence 16 : “Alimenter l'électronique imprimée : le vrai défi écologique” Speaker : Jules Hammond, BeFC Bioenzymatic Fuel Cells - Table Ronde : “Economie circulaire et industrie électronique : quelles avancées ?” Modération : Francisco Fourcade, IPC ; Speakers : Danick Briand, EPFL et Jules Hammond, BeFC Bioenzymatic Fuel Cells et d’autre speakers en cours de confirmation. 📅 Rejoignez-nous le 27 novembre de 14h10 à 16h30 pour explorer ces sujets essentiels et découvrir les "green innovations" qui transforment l'industrie électronique. 🔔Conference theme announcement : Circular economy (eco-design, industrialisation, recyclability, waste management, etc.) As part of the MecaPlasTronic Connection event, we are delighted to unveil a new session dedicated to the circular economy in the electronics sector through 3 conferences and 1 roundtable : - Conference 14 : “Printed transient electronics: improving the sustainability of disposable sensing systems” Speaker: Danick Briand, Group Leader, EPFL - Conference 15 : “Dismantling and recycling 3D In Mold Electronics in polycarbonate” Speaker : to be confirmed, INSA - Conference 16 : “Powering printed electronics: the real ecological challenge” Speaker : Jules Hammond (BeFC) - Roundtable : “The circular economy and the electronics industry: what progress has been made”? Moderator : Francisco Fourcade, IPC ; Speakers : Danick Briand (EPFL), Jules Hammond (BeFC) and other speakers are currently being confirmed. 📅 Join us on 27 November from 2.10pm to 4.30pm to explore these key issues and discover the "green innovations" that are transforming the electronics industry.

🔔Annonce thématique conférence : CircEl-Paper, Matériaux circulaires pour l'électronique durable : Comment les matériaux circulaires peuvent répondre aux exigences techniques des PCB ? Dans le cadre de MecaPlasTronic Connection, nous sommes ravis de dévoiler une nouvelle session dédiée aux avancées de l'électronique durable à travers plusieurs conférences et une table ronde : - Conférence 5 : CircEl-Paper, un projet européen pour une électronique durable : motivation du projet et réalisations actuelles ». Speaker : Dr Daniela Collin, Chef de groupe système, Fraunhofer ISC - Conférence 6 : « Évaluer les impacts environnementaux des nouvelles technologies : une approche méthodologique » Speaker : Dr : Dr Sara Carniello, Scientifique, JOANNEUM RESEARCH - Conférence 7 : « Le papier en tant qu'élément clé d'un PCB durable : évaluation de la recyclabilité ». Speaker : Gael Depres, Senior Innovation Manager, Fedrigoni Group & Arnel Brzovic, Ingénieur R&D, Grenoble INP - Phelma - Conférence 8 : « Les technologies PCB transférées sur papier : encres, VIA, laminage, caractérisation » Speaker : Dr Oliver Werzer, Directeur de recherche, JOANNEUM RESEARCH Visioconférence : « D'une vision industrielle à une éco-conception : une étude de cas avec l'étiquette intelligente en électronique imprimée » Speaker : Chloé Bois, Directrice générale, Printability & Graphic Communications Institute. Cette session sera clôturée par une table ronde. 📅 Rendez-vous le 26 novembre de 14h15 à 17h15 . 🔔Conference theme announcement : CircEl-Paper, Circular materials for sustainable electronics: How can circular materials meet the technical requirements of PCBs ? As part of MecaPlasTronic Connection, we are delighted to unveil a new session dedicated to advances in sustainable electronics through several conferences and a round table discussion: - Conference 5: CircEl-Paper, a European project for sustainable electronics: motivation behind the project and current achievements. Speaker: Dr @Daniela Collin, Systems Group Leader, Fraunhofer IIS  - Conference 6: "Assessing the environmental impact of new technologies: a methodological approach". Speaker: Dr Sara Carniello, Scientist, JOANNEUM RESEARCH - Conference 7: "Paper as a key element of a sustainable PCB: assessing recyclability".  Speaker: Gaël DESPREZ, Senior Innovation Manager, Fedrigoni & Arnel Brzovic, R&D Engineer, Grenoble INP - Conference 8: "PCB technologies transferred onto paper: inks, VIA, lamination, characterisation". Speaker: Dr Oliver Werzer, Research Director, JOANNEUM RESEARCH Videoconference: "From industrial vision to eco-design: a case study in smart labels for printed electronics". Speaker: Chloé Bois, Managing Director, Printability & Graphic Communications Institute. This session will close with a round table discussion. 📅 See you on 26 November from 2.15pm to 5.15pm.

🔔Annonce thématique conférence : ElectroMagnétisme/RF/Métasurfaces Dans le cadre de MecaPlasTronic Connection, nous sommes ravis de dévoiler une session dédiée aux innovations technologiques dans le domaine de l'électromagnétisme et des métamatériaux, à travers trois conférences et une table ronde passionnantes : -Conférence 8 : “Enjeux du procédé LDS pour les applications RF, des applications grand public aux métasurfaces” Speaker : Abdel Hadi HOBBALLAH, Plastronics Project Manager, S2P - Smart Plastic Products -Conférence 9 : “Comment miniaturiser les antennes avec des métamatériaux ?” Speaker : Delphine Béchevet, Haute école du paysage, d'ingénierie et d'architecture de Genève - HEPIA -Conférence 10 : “IRM à ultra bas champ légers : opportunités et défis pour le développement d'une nouvelle génération d'appareils” Speaker : Redha Abdeddaim, Professeur & Chercheur, Institut Fresnel -Table ronde : “Métasurfaces/Métamatériaux : de la prospective à la réalité du terrain” Modération : Redha Abdeddaim, Professeur & Chercheur, Institut Fresnel Speakers : Amaury VEILLE, CTO, S2P - Smart Plastic Products (les autres speakers seront communiqués prochainement sur le site internet). Ces interventions offriront une vision unique sur les défis et les opportunités de ces technologies émergentes. Elles ouvrent la voie à une nouvelle génération d'applications favorisant des solutions grand public et des innovations industrielles dans la santé, les télécommunications, la défense ... 📅 Ne manquez pas ces conférences le mercredi 27 novembre de 09h15 à 11h55. 🔔Conference theme announcement : ElectroMagnetism/RF/Metasurfaces As part of MecaPlasTronic Connection, we are delighted to unveil a session dedicated to technological innovations in the field of electromagnetism and metamaterials, through three conferences and one round table : -Conference 8 : “The challenges of the LDS process for RF applications, from consumer applications to metasurfaces”. Speaker : Dr Abdel-Hadi Hobballah, Plastronics Project Manager, S2P -Conference 9 : “How to miniaturise antennas with metamaterials ?” Speaker : Delphine Béchevet, Hepia -Conference 10 : “Light ultra-low field MRI: opportunities and challenges for the development of a new generation of devices.” Speaker : Redha Abdeddaim, Professor & Researcher, Institut Fresnel -Round Table : “Metasurfaces/Metamaterials : from foresight to reality in the field”. Moderator : Redha Abdeddaim, Professeur & Researcher, Institut Fresnel Speakers : Amaury Veille, CTO, S2P (other speakers to be announced shortly on the website). These presentations will offer a unique insight into the challenges and opportunities of these emerging technologies. They pave the way for a new generation of applications driving consumer solutions and indutrial innovations in healthcare, telecommunications, defence ... 📅 Don't miss this conference on wednesday 27 November from 09:15 to 11:55. Register now 👉https://lnkd.in/e_CbFYmj

🔎 Nous sommes ravis d’annoncer qu'Haute école du paysage, d'ingénierie et d'architecture de Genève - HEPIA renouvelle son partenariat pour l'édition 2024 de MecaPlasTronic Connection ! Avec plus de 1 000 étudiants répartis sur deux sites (Genève et Lullier), HEPIA est l’une des plus grandes écoles de la HES-SO Genève. Elle se distingue par ses instituts de recherche appliquée, notamment dans les domaines des sciences et technologies industrielles. Parmi ses axes de recherche, l'application des microtechniques en bio-ingénierie a permis le développement de technologies innovantes telles que l'impression de circuits et capteurs sur polymères. Lors de l‘événement, Delphine Béchevet, Associate Professor au sein de l’HEPIA et directrice du laboratoire Alpees (centre de recherche spécialisé en électronique imprimée 3D, miniaturisation d'antennes et optimisation énergétique) présentera une conférence intitulée : « Comment miniaturiser les antennes avec des métamatériaux ? » Inscrivez-vous dès maintenant 👉 https://lnkd.in/e4T6dFAq 🔎 We are delighted to announce that Haute école du paysage, d'ingénierie et d'architecture de Genève - HEPIA is renewing its partnership for the 2024 edition of MecaPlasTronic Connection ! With more than 1,000 students on two sites (Geneva and Lullier), HEPIA is one of the largest schools of the HES-SO Geneva. It stands out for its applied research institutes, particularly in the fields of industrial science and technology. Among its areas of research, the application of microtechniques in bioengineering has led to the development of innovative technologies such as the printing of circuits and sensors on polymers. At the event, @Delphine Bechevet, Associate Professor at HEPIA and Director of the Alpees laboratory (a research centre specialised in 3D printed electronics, antenna miniaturisation and energy optimisation) will be giving a talk entitled : « How to miniaturise antennas with metamaterials ? » Register now 👉 https://lnkd.in/e_CbFYmj #Mecaplastronic #Partenariat #Innovation #Industrie

Nous sommes ravis d’annoncer que S2P - Smart Plastic Products renouvelle son partenariat pour l'édition 2024 de MecaPlasTronic Connection ! S2P - Smart Plastic Products vise à créer une filière française de fabrication de « produits plastiques intelligents » (notamment produits 3D-MID), grâce à la mise à disposition de solutions de conception, fabrication, qualification et transfert industriel, sur l’ensemble de la chaine de valeur de développement d’un produit : faisabilité technologique, prototypage et préséries. Venez les rencontrer les 𝟮𝟲 𝗲𝘁 𝟮𝟳 𝗻𝗼𝘃𝗲𝗺𝗯𝗿𝗲 prochains au LDLC Arena ! Pour en savoir plus 👉 https://lnkd.in/e4T6dFAq We are delighted to announce that S2P - Smart Plastic Products is renewing its partnership for the 2024 edition of MecaPlasTronic Connection! S2P - Smart Plastic Products aims to create a French manufacturing sector for "intelligent plastic products" (in particular 3D-MID products), thanks to the provision of design, manufacturing, qualification and industrial transfer solutions for the entire product development value chain: technological feasibility, prototyping and pre-production. Come and meet them on next 𝗡𝗼𝘃𝗲𝗺𝗯𝗲𝗿 𝟮𝟲 𝗮𝗻𝗱 𝟮𝟳 at the LDLC Arena! To find out more 👉 https://lnkd.in/e_CbFYmj #Mecaplastronic #Partenariat #Innovation #Industrie

Nous sommes ravis d’annoncer que POLYMERIS renouvelle son partenariat pour l'édition 2024 de MecaPlasTronic Connection ! Unique pôle de compétitivité dédié aux caoutchoucs, plastiques et composites, il propose des services à tous les industriels pour faire émerger de nouveaux projets R&D. Avec 15 ans d’expertise, POLYMERIS est un acteur clé de l’innovation et du développement international grâce à un réseau de 530 adhérents et 65 organismes partenaires. Ne manquez pas cette occasion pour rencontrer les membres du pôle et d'échanger sur les dernières innovations du secteur ! Inscrivez-vous dès maintenant 👉 https://lnkd.in/e4T6dFAq We are delighted to announce that POLYMERIS is renewing its partnership for the 2024 edition of MecaPlasTronic Connection ! The only competitive cluster dedicated to rubbers, plastics and composites, it offers services to all manufacturers to help new R&D projects emerge. With 15 years of expertise, POLYMERIS is a key player in innovation and international development thanks to a network of 530 members and 65 partner organisations. Don't miss this opportunity to meet the cluster's members and discuss the latest innovations in the sector ! Register now 👉 https://lnkd.in/e_CbFYmj #Mecaplastronic #Partenariat #Innovation #Industrie

Découvrez les premiers exposants que vous pourrez rencontrer lors de l'édition 2024 : Axon' Mechatronics group, FaiveleyTech, NP SIMONIN, MORA Group, SATAB, Sunway Communication, Grenoble INP - UGA (dans le cadre du projet CircelPaper) , priomold GmbH. Pour vous inscrire et réserver votre stand👉 https://lnkd.in/eahpQMwu Nous vous présenterons les prochains exposant très prochainement ! Discover today the first exhibitors that you will be able to meet during the 2024 edition ! To register and book your stand 👉 https://lnkd.in/eNTYyR9q We'll be introducing the next exhibitors very soon ! #Mecaplastronic #Networking #Innovation #Industrie

Nous sommes ravis d’annoncer qu'AFELIM (Association Française de l’Électronique Imprimée) renouvelle son partenariat pour l'édition 2024 de MecaPlasTronic Connection ! AFELIM regroupe les acteurs clés de la filière électronique imprimée en France, contribuant au développement d'une industrie innovante et génératrice d'emplois. 🚀 Plus d’une quinzaine de membres exposeront sur le pavillon dédié à l’association, une occasion unique d’échanger avec eux et de découvrir les dernières innovations de cette technologie en pleine expansion. 📅 Ne manquez pas cette opportunité et inscrivez-vous dès maintenant 👉 https://lnkd.in/e4T6dFAq We are delighted to announce that AFELIM (French Association of Printed Electronics) is renewing its partnership for the 2024 edition of MecaPlasTronic Connection ! AFELIM brings the key players in the printed electronics sector in France, contributing to the development of an innovative industry that creates jobs. 🚀 More than fifteen members will be exhibiting in the pavilion dedicated to the association, a unique opportunity to talk to them and discover the latest innovations in this rapidly expanding technology. 📅 Don't miss this opportunity and register now 👉 https://lnkd.in/e_CbFYmj #Mecaplastronic #Partenariat #Innovation #Industrie