当前位置: CNMO > 手机中国 > 手机新闻 > 手机消息 > 正文

荣耀Magic7真机曝光 采用居中胶囊孔+等深四曲屏设计

手机中国 【原创】 作者:陈思学 2024-09-07 09:13
评论(0
分享

  【CNMO科技新闻】近期CNMO科技注意到,有数码博主在社交媒体平台放出了荣耀下一代旗舰Magic7系列的消息。从曝光的照片可以看到,荣耀Magic7系列依旧是采用微曲率的等深四曲屏,电源键上的红色线条也相当醒目。

荣耀Magic7 Pro真机曝光
荣耀Magic7 Pro真机曝光

  此外,荣耀Magic7 Pro还将采用居中胶囊孔的设计,侧边框采用直角金属中框,看上去充满旗舰味道。而且有传闻称,荣耀Magic7系列不仅在屏幕、电池等地方堆料猛,在影像方面这次也会有大幅提升。另外,荣耀还会带来全新的AI Agent,因此Magic7系列有望成为全新的AI全能旗舰。

荣耀Magic7 Pro真机曝光
荣耀Magic7 Pro真机曝光

  现在随着外观设计的曝光,也代表着荣耀Magic7系列的发布时间越来越近。考虑到高通将在今年10月推出第四代骁龙8移动平台,荣耀Magic7系列也有望在今年10月正式发布。大量旗舰机型全部在双十一前亮相,也会让今年的手机圈大战变得更有意思。

分享

加入收藏

网友评论 0条评论
用其他账号登录:
请稍后,数据加载中...
查看全部0条评论 >
火热围观
潮机范儿

Copyright © 2007 - 北京沃德斯玛特网络科技有限责任公司.All rights reserved 发邮件给我们
京ICP证-070681号 京ICP备09081256号 京公网安备 11010502036320号

  翻译: