Optimization through innovation 💡 Since the introduction of the PCB Investigator at Zollner in the second quarter of 2023, the company has been continuously working on further development in order to optimize standard processes and make data preparation more efficient. An exciting approach is transient thermal simulation in the development of flat modules. 🔥 Through cooperation with a partner who is considered an experienced expert in temperature simulation, reflow simulation was integrated at Zollner. Here, a digital twin of the assembly is tested in a virtual reflow oven that corresponds to real conditions. At the beginning of the project, important parameters for data preparation were identified. In particular, the layer structure of the flat assembly is crucial – including the number, thickness and materials of the layers as well as the prepreg definitions. 📊 The initial results are promising: Simulation and real temperature values sometimes differ from each other by only a few degrees Celsius. This information now opens up new possibilities, such as hot/cold spot analysis or the simulation of simple printed circuit boards. 🧩 #PCBInvestigator #Innovation #DigitalTwin
𝐎𝐩𝐭𝐢𝐦𝐢𝐞𝐫𝐮𝐧𝐠 𝐝𝐮𝐫𝐜𝐡 𝐈𝐧𝐧𝐨𝐯𝐚𝐭𝐢𝐨𝐧 💡 Seit der Einführung des PCB-Investigators bei Zollner im zweiten Quartal 2023 wird kontinuierlich an der Weiterentwicklung gearbeitet, um Standardprozesse zu optimieren und die Datenaufbereitung effizienter zu gestalten. Ein spannender Ansatz ist die transiente thermische Simulation in der Flachbaugruppen-Entwicklung. 🔥 Durch die Zusammenarbeit mit unserem Partner EasyLogix, der als erfahrener Experte für Temperatursimulation gilt, wurde die Reflow-Simulation bei Zollner integriert. Hierbei wird ein digitaler Zwilling der Baugruppe in einem virtuellen Reflow-Ofen getestet, der realen Bedingungen entspricht. Zu Beginn des Projekts wurden hierbei wichtige Parameter für die Datenaufbereitung identifiziert. Besonders der Lagenaufbau der Flachbaugruppe ist entscheidend – einschließlich Anzahl, Dicke und Materialien der Lagen sowie der Prepreg-Definitionen. 📊 Die ersten Ergebnisse sind vielversprechend: Simulation und reale Temperaturwerte weichen teilweise nur um wenige Grad Celsius voneinander ab. Diese Informationen eröffnen nun neue Möglichkeiten, wie die Hot-/Coldspot-Analyse oder die Simulation einfacher Leiterplatten. 🧩 #PCBInvestigator #Innovation #DigitalTwin
