Todo parece ir como una seda en TSMC, el gigante de los semiconductores que marca la pauta y que esta semana ha hablado de sus progresos en la fabricación de chips de 3 nm, considerados el siguiente "paso evolutivo" en un segmento que hoy está dominado por SoCs y memorias fabricadas con litografías de 7 y 5 nm.
El procesos de fabricación de 3 nm ha superado las expectativas de TSMC de tal forma que su producción se adelantará y comenzará a producirse masivamente en 2022. Aún hay más, de hecho, y este fabricante ya ha indicado que los chips de 2 nm y de 1 nm están ya en el horizonte.
Los 3 nm están cerca, pero los chips de 1 nm también
Liu Deyin, co-CEO de TSMC, explicaba en la ISSCC 2021 (International Solid-State Circuits Conference 2021) cómo todo parece ir a la perfección en su desarrollo de tecnologías fotolitográficas de 3 nm.
Ese avance es tan destacable que Deyin indicó cómo se adelantará la producción preliminar de estos chips en la segunda mitad de 2021, y su producción masiva llegará en 2022: será entonces cuando comencemos a ver los primeros SoC que aprovechen dicha litografía.
Las ventajas, explicaban en TSMC, son claras: estos chips permitirán incrementar en un 70% la densidad de transistores frente a la litografía de 5 nm, y además de lograr un 11% más de rendimiento también reducirán el consumo hasta un 27%.
![Tsmc](https://i.blogs.es/998031/tsmc/450_1000.png)
La primera generación de chips de TSMC de 3 nm hará uso del tradicional proceso FinFET, mientras que en Samsung arriesgarán más y utilizarán un proceso GAA (Gate All Around), teóricamente más preparado para que se pueda trabajar en futuras reducciones de la escala fotolitográfica.
![Gaa2](https://i.blogs.es/cf81c5/gaa2/450_1000.jpeg)
En TSMC han logrado avances aparentemente notables en las máquinas EUV (Extreme Ultra Violet) utilizadas para fabricar estos chips, y gracias a ello afirman que este proceso podrá utilizarse para los futuros chips de 1 nm.
No está aún del todo claro cuándo podrán llegar esa espectacular tecnología, pero se espera que TSMC logre fabricar masivamente chips de 2 nm en 2023 o 2024 como tarde, lo que a ese ritmo situaría los chips de 1 nm en 2026.
Vía | MyDrivers
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